WPM 고성능 이차전지

제7호 발행일 2015.03.05

톱텍HNS, 세계최초! 세계최저! 극초박막 전자파 차폐 시트 개발

스마트 폰, 테블렛 PC 등 전기 및 전자 기기의 슬림화로 인하여, 전자파 차폐(EMI 차폐) 또한 슬림화가 요구 되고 있다.
톱텍에이치앤에스(주)에서는 전지 전자 업계의 숙원이었던 박막제품의 요구에 맞춰, 세계 최초, 최저 두께인 10㎛급의 극 박막 두께의 EMI 차폐 개발 하였다.
톱텍에이치앤에스(주)의 극 초박막 EMI 차폐는 세계 최저 두께의 장점 뿐만 아니라, 높은 비표면적으로 도금 밀착력 및 도전성이 우수하여 차폐 효과가 뛰어나고, 신장 및 수축이 없는 형태의 안정성을 보유한 우수한 EMI 차폐이다. 또한 Black carbon 도포하지 않거나 최소의 도포만으로 차광 기능을 구현 할 수 있어, 다양한 활용과 함께 공정 단축을 통한 원가 절감 효과 갖출 수 있다. 이를 통해 EMI 업계에 새로운 방향을 제시함과 동시에 세계 시장의 선도가 가능한 제품이다.
톱텍HNS는 원소재의 가공부터 제품의 표면처리(도금)까지 가능한 생산 공정을 구축하였으며, 특히 모기업인 ㈜ 톱텍의 FA 사업 Know how를 활용하여, 최적의 생산 시스템을 갖춤에 따라 높은 생산성과 안정적 품질 그리고 가격 경쟁력까지 확보하여 세계적인 경쟁력을 갖추고 있다.

◇ 사진
▶전자파 차폐(EMI 차폐)

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